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[实用新型]一种平板式玻璃夹具-CN201822100922.6有效
发明人：杨航军;朱正新;张忠义;张华林;王成森;卓小龙 -专利权人：深圳市三鑫精美特玻璃有限公司
申请日： 2018-12-13 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： B05B13/02 文献下载
摘要：平板式玻璃夹具包括至少一个基板，基板上设有一个正面，基板的正面用于贴合放置并固定玻璃，基板的正面与垂直面形成小于10度的夹角，正面的法线倾斜指向上侧；基板的正面为经过喷砂处理的表面。本实用新型采用一个微倾斜的基板来承载玻璃，同时基板正面做表面喷砂处理，在喷涂加工时候，喷涂到基板正面的材料会附着在基板正面上，加上基板正面微倾斜，喷涂材料不会从基板正面向下流淌，也就不会对玻璃的背面产生污染
基板玻璃夹具基板正面平板式本实用新型玻璃法线表面喷砂固定玻璃喷砂处理喷涂材料喷涂加工贴合放置垂直面良品率喷涂附着背面指向流淌承载整洁污染保证

[发明专利]发光装置和发光装置的制造方法-CN202180081598.X在审
发明人：岩越康申;铃木淳 -专利权人：索尼集团公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：[解决方案]根据本技术的发光装置包括基板、驱动元件、发光元件和层间绝缘层。基板具有基板正面和与基板正面相对的基板背面。驱动元件安装在基板的基板正面侧的第一安装面上。发光元件安装在基板的基板正面侧的第二安装面上，第二安装面距基板正面的距离不同于第一安装面的距离。层间绝缘层由绝缘材料制成并且形成在驱动元件和发光元件之间。
发光装置制造方法

[实用新型]一种LED散热装置-CN201020119694.8无效
发明人：苏睿 -专利权人：惠州市雷盾光电照明有限公司
申请日： 2010-02-10 - 公布日： 2010-11-10 - 主分类号： F21V29/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED散热装置，一种LED散热装置，包括双面的散热基板、与电源连接的稳流IC，以及LED，所述LED分成若干路，通过贴片并以点阵方式设置在散热基板的正面上，每路LED均通过散热基板正面上的导线与稳流IC串连，所述散热基板正面上的导线设置成弧行，而稳流IC外接电源。上述技术方案中，通过采用双面的散热基板，能将LED工作所产生的热量经散热基板的正面传递到散热基板背面，有效地扩大了散热面积；同时，将散热基板正面上的导线设置成弧行，能增大每个LED在散热基板正面上的散热面积
一种 led 散热装置

[实用新型]一种应力检测模组以及电子设备-CN202020740669.5有效
发明人：廖光睿 -专利权人：深圳瑞湖科技有限公司
申请日： 2020-05-06 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： G01L1/00 文献下载
摘要：本实用新型应力检测模组及电子设备，应力检测模组包括：基板，基板包括基板外侧面和基板正面，基板外侧面和基板正面处于非平行位置；基板正面包括至少一个正面凹槽，正面凹槽的深度方向与基板外侧面基本平行；应力感应器，安置于所述正面凹槽内；基板外侧面受到压力时发生形变，所述应力感应器检测所述基板外侧面的形变。
一种应力检测模组以及电子设备

[发明专利]一种高功率金刚石基微波负载的制备方法-CN202211728117.2在审
发明人：冯书剑;刘俊夫;李林森;张正缘;黄陈欢;王畅 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01C17/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种高功率金刚石基微波负载的制备方法，该方法包括以下步骤：S1、对基板进行激光加工开槽；S2、对基板进行表面处理；S3、在基板的正面依次溅射电阻膜层和金属种子层，背面溅射金属种子层，在激光开槽形成的孔槽的表面溅射金属种子层；S4、对基板正面、背面和侧面上的金属种子层进行电镀加厚形成导体层，并对电镀加厚处理完的基板进行热处理；S5、在基板正面制作金属导体图形；S6、在基板正面制作电阻图形；S7、对基板正面的电阻图形进行热氧化调阻；S8、对基板正面电阻图形区域印制介质胶；S9、对基板进行单元划分，金刚石基微波负载制备完成。该方法能够解决现有技术中的不足，实现基于CVD金刚石基板的薄膜电阻制备。
一种功率金刚石微波负载制备方法

[实用新型]贴膜器-CN201320108187.8有效
发明人：郑辉;张伟;吴孟寒 -专利权人：郑辉;张伟;吴孟寒
申请日： 2013-03-11 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： B65B33/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种贴膜器，包括基板，该基板为板状结构，包括基板正面和基板背面，该基板正面设有垂直该基板正面边缘的第一长边定位边和第一短边定位边，该基板正面的面板上还设有第一定位件；该基板背面设有垂直该基板背面边缘的第二长边定位边和第二短边定位边，该基板正面的面板上还设有第二定位件。
贴膜器

[实用新型]散热型PCB电路板-CN201721359472.1有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：广州聚散流沙科技有限公司
申请日： 2017-10-20 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种散热型PCB电路板，包括有基板，基板的一侧面为基板正面，于基板正面上设置有电子元件，基板的另一侧面为基板背面，基板背面为平面结构。基于上述结构设计，本实用新型还包括有散热板、冷却水箱以及循环泵，冷却水箱为环形柱体结构，于冷却水箱的内环侧面上开设有进水口以及出水口，散热板为导热金属散热板，散热板为板式箱体结构，散热板覆盖于基板正面上，散热板与基板正面接触、并形成有用于热量传递的导热路径，散热板通过管路与循环泵连接，循环泵设置于出水口上，散热板通过管路与进水口连接。在PCB电路板设置有电子元件的基板正面上设置了散热板，散热板能够对基板以及电子元件进行水冷降温，其降温效果明显，使用简单可靠。
散热 pcb 电路板

[发明专利]一种陶瓷基板薄膜电路结构及其制备方法-CN202110291387.0在审
发明人：徐婷;马文力 -专利权人：扬州国宇电子有限公司
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开了薄膜电路技术领域内的一种陶瓷基板薄膜电路结构及其制备方法。该陶瓷基板薄膜电路结构，包括：陶瓷基板；正面金属电极，设置于陶瓷基板正面，正面金属电极为多层金属，多层金属从外至内依次包括键合层、阻挡层、粘附层，键合层、阻挡层、粘附层的正投影面重合；钝化层，设置于陶瓷基板正面，钝化层覆盖陶瓷基板正面所有正面金属电极未覆盖的区域；背面金属电极，设置于陶瓷基板背面。该陶瓷基板薄膜电路结构的可靠性高，且与后续应用工艺的匹配度高。
一种陶瓷薄膜电路结构及其制备方法

[发明专利]微型多参数传感器制作方法及微型多参数传感器-CN201910057496.9在审
发明人：潘志强;金健飞 -专利权人：北京天创金农科技有限公司
申请日： 2019-01-22 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：其中，上述方法包括基于基板上的焊点，通过倒装焊的方式，将信号处理电路焊接在基板正面；基于基板上的焊盘和引线，通过引线键合的方式，将传感器焊接在基板正面；基于基板上的焊片，通过回流焊的方式，将外壳焊接在基板正面本发明实施例提供的微型多参数传感器制作方法及微型多参数传感器通过倒装焊的方式在基板上焊接信号处理电路，若干个传感器通过基板上焊盘和引线，以引线键合的方式焊接在基板正面，外壳通过焊片焊接在基板正面，以实现对整个传感器微型化封装
多参数传感器基板正面焊接传感器基板信号处理电路引线键合倒装焊焊片制作焊点微型化回流焊上焊盘焊盘减小封装

[发明专利]显示模组及其制作方法-CN202210909811.8在审
发明人：陈锐冰 -专利权人：惠州市聚飞光电有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种显示模组及其制作方法，通过将形成的透光胶层和黑胶层通过热压工艺一并压合在基板正面上，压合后，透光胶层将基板正面和基板正面上各微型LED芯片的顶出光面覆盖，并在相邻像素单元之间的第一间隙处形成第一凹部，且黑胶层至少将各第一凹部覆盖，从而将基板正面上焊盘之上的银色外表面覆盖，可提升黑色对比度，且黑胶层受各微型LED芯片固定到基板正面上之后的平整度的影响小，黑胶层的一致性好，良品率高，同时采用的热压工艺简单且成熟
显示模组及其制作方法

[发明专利]半导体装置-CN201580001887.9有效
发明人：小野泽勇一;田村隆博 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2015-02-09 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：在活性区域中，在基板正面侧设有槽栅MOS栅极构造，在沟槽(2)间的台面区域中设有浮置p型区域(9)。在浮置p型区域(9)的、基板正面侧的表面层上，与沟槽(2)分离地设有槽(10)。第2栅极电极(12)覆盖浮置p型区域(9)的、基板正面侧的表面。即，第2栅极电极(12)在浮置p型区域(9)与层间绝缘膜(8)之间配置成埋入浮置p型区域(9)的基板正面侧的表面层，以使基板正面变得平坦。
半导体装置

[实用新型]工业控制计算机主板-CN201720974433.6有效
发明人：王晓刚;胡运辉;董叱风 -专利权人：广东中云海科技有限公司
申请日： 2017-08-07 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：其包括电路基板，电路基板正面的中部设有电池安装槽和用于安装控制芯片的SIO安装座，电路基板正面的右侧设有若干个用于与电路板连接的排座，电路基板正面的后侧设有至少一个内存插槽，电路基板正面的前侧设有多个前电子接口，电路基板背面的中部设有用于安装固态硬盘的安装位以及SATA接口，电路基板背面的下侧设有多个后电子接口。本实用新型在电路基板上设置SIO安装座以及内存插槽、硬盘安装位、排座；使得电路基板上的电路模块化，可以进行拼接，方便于更换和维护，且成本低。
工业控制计算机主板

[发明专利]一种TGV基板表面加工及布线方法-CN202211299846.0在审
发明人：张伟强;王一丁;李浩;崔凯;谢迪;吴晶;胡永芳;王从香 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明属于TGV基板制造技术领域，公开了一种TGV基板表面加工及布线方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、TGV基板通孔实心电镀；步骤二、TGV基板正、反表面铜加工；步骤三、TGV基板正面光刻；步骤四、TGV基板正面刻蚀电镀铜层、粘附层；步骤五、TGV基板正面去除光刻胶；步骤六、TGV基板背面金属布线制作。该方法对TGV基板制造过程进行了工艺步骤简化，同时能够实现表面铜的平坦化的同时提高后续布线的性能及可靠性，能够满足新一代有源子阵/组件高密度封装要求，可靠性高，效率更高、成本更低，工艺兼容性高。
一种 tgv 表面加工布线方法

[实用新型]双电晶体的封装结构-CN202120248321.9有效
发明人：颜宗贤;王兴烨;沈峰睿;吴家荣 -专利权人：鸿镓科技股份有限公司
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：一种双电晶体的封装结构，包括有一基板，其内部设有第一、第二、第三及第四导电部，其中第一导电部延伸至基板正面形成有一第一接点，且延伸至基板背面形成有一漏极输出接点；第二导电部延伸至基板正面形成有一第二接点，且延伸至基板正面形成有一源极输出接点；第三导电部延伸至基板正面形成有一第三接点，且延伸至基板正面形成有一第四接点。本实用新型通过基板内部的导通电路设计以串接两个电晶体，进而减少电晶体之间的打线连接以减少寄生电感，亦可帮助散热，确保电晶体的工作效率。
电晶体封装结构

[实用新型]一种电脑横机操作面板-CN201120388737.7有效
发明人：王立晓 -专利权人：驰虎机械科技有限公司
申请日： 2011-10-13 - 公布日： 2012-08-29 - 主分类号： D04B15/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电脑横机操作面板，它包括操作基板，操作基板为长方体结构，操作基板正面上部设有显示板，操作基板正面下部设有按键板，操作基板的侧面设有USB插口。
一种电脑操作面板

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